封装LED灯珠时金线纯度含量达到99.99%以上。 这种材料的黄金是通过拉丝工艺生产的。 此类金除含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其他微量元素。 LED灯珠封装的组成部分之一是金线,金线是连接发光芯片和焊点的桥梁。 究竟如何辨别金线的纯度呢? LED金线的鉴别可以采用ICP纯度检测法、机械功能检测法、EDS鉴别检测法来判定LED金线的纯度。 采用ICP纯度检测方法鉴别金线的纯度等级。 一、看LED灯珠的外观外观,首先看金线外观不应有5%的划痕、凹坑、划痕、裂纹、凸起、打折等降低性能的缺陷设备的使用寿命。 在拉金线的过程中,丝料外观的外观缺陷会导致电流密度加过年,容易被破损部位抛弃。 同时。 其次,金线的外观应无油污、锈迹、灰尘及其他附着物。 这些都会降低金线与LED灯芯片、金线与支架之间的结合强度。 二、LED灯珠专用金线与差分栅线存在直径误差。 1克黄金可以拉出长26.37米、直径50米(200万)的金丝。 ,直径为 25 m(1 mil)的金线。 黄金线的长度是固定的。 如果金线的直径是原来的一半,那么被测金线到末端的电阻就是四分之一。 对于金线的供应商来说,金线的直径越细,成本越低。 在价格稳定的环境下,LED灯珠的MM利润会更高。 对于使用金线的LED灯珠客户来说,购买线径上减少成份的金线,会存在金线电阻升高,保险丝电流下降的危害。 1.0mil的金线寿命肯定比1.2mil的金线寿命要短,但是封装厂的简单测试是测试不出来的。 必须用精密仪器检测金线的直径。 第三,LED灯珠专用金线采用黄金纯度99.99%以上的材料拉丝而成。 通过合理的合金成分和合理的设计,使金丝具有拉力和结合强度高、弹道好、振动断裂等特点。 低倍强度。 系合金丝船应为高纯度协同丝,纯度达99.99%以上。 微量元素总量(AG/CU/Si/CA/Mg)连接0.01如下,具有金结相特征,表征金结相特征。 做硬功用检测,即拉力荷载加载和金线延伸的检测,可以在树脂封装时分配好的金线。 同时,金线的破力和主键品质的延伸,都与害处有关。 断裂率和延伸率高的键丝更有利于键合。 太软的金丝会造成:下垂;球形;球颈很容易收紧;黄金线很容易断。 金丝太硬会造成: 芯片电极或引出线脱落;金球的脖子断了;合金化困难;拱形线弧。 采用化学鉴别检测-EDS鉴别检测法鉴别材料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。 金线具有长导性、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学隐形性好等优点,但金线价格昂贵,包装成本过高。
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