LED Lamp Beads Bubble

Ang bulawan nga linya sa kaputli nga sulud sa bulawan nga mga linya kung ang gisulud nga LED lamp beads labaw pa sa 99.99%. Ang bulawan nga adunay ingon nga mga materyales gihimo pinaagi sa proseso sa brush. Dugang pa sa bulawan nga mga elemento nga adunay 99.99%, kini nga matang sa bulawan usab adunay 1% ingon sa mosunod nga uban pang mga elemento sa pagsubay. Usa sa mga sangkap sa LED lamp beads packaging mao ang bulawan nga linya, ug ang bulawan nga linya usa ka tulay sa konektado nga nagdan-ag nga chip ug ang welding point. Sa unsa nga paagi sa pag-ila sa kaputli sa bulawan nga linya human sa tanan? Ang pag-ila sa LED nga bulawan nga wire mahimong magamit ang ICP purity detection method, ang mekanikal nga function detection method, ug ang EDS identity detection method aron matino ang kaputli sa LED gold wire. Gamita ang ICP purity detection method aron mahibal-an ang lebel sa kaputli sa bulawan nga linya. Una, tan-awa ang gawas nga panggawas nga gawas sa LED lamp beads, ug ang una nga pagtan-aw sa dagway sa bulawan nga linya kinahanglan nga dili adunay 5% nga scratch, concave pit, scratches, cracks, protrusion, diskwento, ug uban pang mga depekto nga makapamenos sa kinabuhi sa serbisyo sa aparato. Sa proseso sa pagbira sa bulawan nga linya, ang mga depekto sa hitsura sa dagway sa materyal nga seda magpahinabo sa kasamtangan nga densidad sa dugang sa Bisperas sa Bag-ong Tuig, nga daling mabiyaan sa bahin sa kadaot. Sa samang panahon. Ikaduha, ang dagway sa bulawan nga linya kinahanglan nga walay polusyon sa lana, taya, abug ug uban pang mga papilit. Kini makapakunhod sa kusog sa pagbugkos tali sa bulawan nga linya ug sa LED lamp chip, sa bulawan nga linya ug sa bracket. Ikaduha, adunay usa ka diametro nga sayup tali sa gipahinungod nga bulawan nga linya ug ang differential grid line sa LED lamp beads. Ang 1 ka gramo nga bulawan makabira sa bulawan nga alambre nga may gitas-on nga 26.37m ug 50 m (2 mil) ang diyametro. , Bulawanong linya nga 25 m (1 mil) ang diyametro. Ang gitas-on sa bulawan nga linya gitakda. Kung ang diametro sa bulawan nga linya katunga sa orihinal, ang pagsukol sa gisukod nga hilo nga bulawan hangtod sa katapusan usa ka quarter sa quarter. Alang sa mga tighatag sa bulawan nga linya, ang nipis nga diametro sa bulawan nga linya, mas ubos ang gasto. Sa palibot diin ang presyo lig-on, ang kita sa MM sa LED lamp beads mas taas. Alang sa mga kostumer sa LED lamp bead nga naggamit sa bulawan nga wire, ang bulawan nga wire nga nagpamenos sa mga sangkap sa diyametro sa diametro sa pagpalit maglungtad sa kadaot sa pagtaas sa resistensya sa bulawan nga wire ug pagkunhod sa fuse current. Ang kinabuhi sa bulawan nga linya sa 1.0mil kinahanglan nga mas mubo kaysa sa bulawan nga linya nga 1.2mil, apan ang yano nga pagsulay sa pabrika sa pagputos dili masulayan. Kinahanglan kini gamiton aron mahibal-an ang diametro sa bulawan nga linya nga adunay usa ka detalyado nga instrumento. Ikatulo, ang gipahinungod nga bulawan nga wire sa LED lamp beads gihimo sa brushed gikan sa materyal nga adunay bulawan nga kaputli sa 99.99% o labaw pa. Pinaagi sa usa ka makatarunganon nga sangkap nga haluang metal nga adunay usa ka makatarunganon nga disenyo, ang bulawan nga seda adunay usa ka tensile nga puwersa ug usa ka taas nga intensity sa bond, maayo nga ballistic, ug mga pagkaguba sa vibration. Low-rate nga kusog. Ang Departamento sa Alloy Silk Shipping kinahanglan nga usa ka high-purity synergy wire nga adunay kaputli nga labaw sa 99.99%. Ang kinatibuk-ang gidaghanon sa mga elemento sa pagsubay (AG / CU / Si / CA / Mg) konektado sa 0.01 ingon sa mosunod, uban sa mga kinaiya sa conjunctivation sa bulawan, ug ang mga kinaiya sa conjunctive bulawan gihulagway. Himoa ang lisud nga -sa -study function detection, nga mao, ang detection sa tensile load loading ug ang extension sa bulawan nga linya mahimong usa ka maayo nga bulawan nga linya nga mahimong assign sa diha nga ang resin packaging. Sa parehas nga oras, ang nabuak nga puwersa sa bulawan nga linya ug ang pagpalapad sa kalidad sa nanguna nga yawe adunay kalabotan sa makadaot nga epekto. Ang yawe nga filament nga adunay taas nga break rate ug ang extension rate mas maayo sa yawe nga kombinasyon. Ang sobra ka humok nga bulawan nga seda maoy hinungdan sa: vycly drooping; lingin nga porma; ang liog sa bola dali nga gihugot; ang bulawan nga linya dali nga maputol. Ang sobra ka gahi nga bulawan nga seda mahimong hinungdan: Labing ang chip electrode o extension; Nabali ang liog sa bulawan nga bola; ang pagporma sa haluang metal lisud; arched wire arcs. Gamita ang chemical identity inspection -EDS identity testing method aron mailhan ang tipo sa materyal: bulawan, pilak nga linya, bulawan nga bag ug pilak nga mga linya sa haluang metal, tumbaga nga linya, aluminyo nga linya. Ang bulawan nga linya adunay taas nga termino nga mga panudlo, maayo nga thermal conductivity, anti-corrosion resistance, maayo nga pagkagahi, ug maayo kaayo nga pagkadili-makita sa kemikal, apan ang presyo sa bulawan nga hilo mahal, ug ang gasto sa pagputos taas kaayo.