LED灯珠重要生产工艺:原材料:LED支架、LED芯片、LED固晶胶、金线、LED封装胶、LED荧光粉等。 LED灯珠生产设备:自动晶化机、等离子清洗机、自动焊接机、自动点液机、混胶机、烘箱、分光机、自动分选机、自动包装机、自动包装机。 生产环境:LED灯珠需要全程做好静电防护,因为LED芯片怕静电击穿。 重要制作步骤: 1。 LED支架检查。 重要检查项目:外观尺寸、电镀厚度、LED灯珠隔离纸有无氧化现象。 2. LED支架烘烤。 使用设备烘烤LED灯珠支架。 重要的是在注射过程中去除注射过程中残留的水蒸气。 3. LED 支架等离子清洗。 Purmake清洗主要是通过氢氧在设备内部形成电弧,去除LED支架外观有机物残留,提高固晶结合力。 4、固体晶体。 用全自动固晶机将贴有LED固晶胶的LED芯片贴在LED支架上。 5. 烘烤。 烘烤固体水晶胶,让LED芯片和LED支架形成良好的粘合。 烘烤完毕后,应进行固晶推力试验。 6. 金线重叠。 用金线焊接LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区进行焊接。 几种焊接形式:金丝球形焊接、楔形焊接。 使用的金属线有:金线、铝线、合金线、铜线等,LED灯珠重要的是使用金线、合金线、铜线。 焊接完成后,必须测量焊点并进行焊接。 7. 密封。 填充LED支架形成的杯状区域形成的LED封装胶。 如果是白光LED灯珠,需要在封装胶中加入适量的荧光粉。 这一步是产生白光的步骤,也是决定色温、显指、各种颜色的步骤。 生产白光珠的公司都会有专人配荧光粉。 8. 烘烤。 通过烘箱清洗LED封装胶。 9. LED支架由多段连接方式切割而成,切割成一个独立的LED灯珠小单元。 10. 种类。 每一颗切割好的小灯珠都设置了各种参数:电压、色温、光通量等。 11. 包装。 封装灯珠无异参数。 ---文章来自LED灯珠,转载请注明通佳(中国)www.tongjialed.com
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