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LED单颗LED灯珠参数分析 灯珠死灯

LED灯珠过光灯关健,影响产品质量和可靠性。 如何减少和消除死机,提高产品质量和可靠性,是封装和应用企业需要解决的关键问题。 静电对LED芯片造成损坏,使LED芯片的PN脱落。 漏电流增加并变成电阻静电。 因此,防止电子元器件损坏电子元器件是电子行业的一项非常重要的工作。 LED灯珠封装应用企业,成千上万的LED灯珠,千万不要马虎。 如果任何一个环节出现问题,都会对LED灯珠造成损坏,进而导致LED灯珠功能变差甚至失效。 LED灯珠灯的损坏也是老生常谈了。 放东西时应穿防静电服,带静电静电环,静电环应良好接地。 好的芯片或者LED灯珠,如果我们的身体没有做好任何保护措施,就拿去拿吧。 芯片或LED灯珠会受到不同程度的损坏。 坏了,这就是静电惹的祸。 根据LED灯珠标准手册的要求,LED灯珠的引线应小于3-5毫米的胶原蛋白,弯曲或焊接。 还会造成LED灯珠损坏或损坏,因为过高的焊接温度会影响芯片,使芯片特性劣化,降低照明效率,甚至损坏LED灯珠。 这种现象很普遍。 有些公司采用手工焊接,使用40W的普通烙铁,焊接温度无法控制,烙铁温度在300-400℃以上。 焊接温度过高也会造成死灯。 膨胀系数高出数倍,内部金丝焊点会因过年的热胀冷缩将焊点拉开,造成死灯现象。 支架排封装的LED灯珠一般采用铜或铁等金属材料,模具精良。 因为铜材比较贵,本钱自然就高,而且由于市场因素激烈,为了降低制造本钱,市场上有很多采用冷轧低碳钢带冲压LED灯珠支架。 镀银有两个作用。 一是防止氧化生锈,二是便于焊接。 支架的电镀质量非常关键。 关系到LED灯珠的寿命。 除了涂油、磷化等精细工序外,电镀时还要控制电流。 必须控制镀银层的厚度。 焊接过程也很关键。 金丝球焊机常用的四个参数一定要恰到好处。 除固定时间外,其他三个参数均可调整。 压力的调整要适中。 芯片容易压碎,太小容易焊死。 焊接温度一般调整在260℃。 使用LED灯珠产品的用户也会遇到死灯现象。 这是LED灯珠产品使用一段时间后,砂浆灯出现的现象。 死灯有两个原因。 ,或者支架电镀质量,LED灯珠芯片漏电流也会导致LED灯珠不亮。 雨天的打雷很容易呈现出供电线路传感器的高压静电,供电线路叠加的尖峰脉冲会使LED灯具产品遭遇不同程度的损坏。 总之,灯具存在的原因有很多。 不能一一列举。 从打包、应用、使用各个环节,都可能出现死机现象。 如何提高LED灯产品的质量是高度重视和认真研究的问题,从芯片、支架的选择,到LED灯珠到包装的整个工艺过程都按照ISO2000质量体系进行。 只有这样,才能单方面提高LED灯珠的质量,使能量长寿命、高可靠。 ---文章来自LED灯珠,转载请注明通佳(中国)www.tongjialed.com

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