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LED芯片結構

2023-01-13

Tianhui

LED芯片結構：最近看了很多LED芯片的相關資料，簡單介紹一下LED芯片的結構和製造工藝，有助於了解LED相關企業的發展情況和發展前景。 LED芯片一共包含兩個主要內容，一個是LED外延膜——上圖中下方的藍寶石基板和基板上的Nitrodes（GAN）緩衝層；和PN電極層。因此，LED芯片涉及三個生產過程：發光延伸片生長、芯片生長和製造、芯片封裝。以上三道工序中，外片生長技術含量高，其次是芯片製造，其次是封裝。 LED模組就是將LED（發光二極管）按照一定的規律排列並封裝起來。 LED外延片批發，再加上一些防水處理的產品，就是LED模組。按密封性可分為防水型和不防水型兩種。防水和不防水模塊主要是根據應用環境來區分的。一般防水LED模組可用於戶外照明和宣傳用途。 LED延長線多少錢？環境應用，不防水模塊主要用於室內。根據LED的形狀,LED模塊分為: 直接插入LED模塊,食LED模塊,貼片LED模塊。 LED芯片按大小分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片按功率可分為小功率芯片。根據客戶要求可分為單管級、數碼級、點陣級、裝飾照明等類別。至於芯片的具體尺寸，還要看不同芯片廠商的實際生產水平。沒有具體要求。只要工藝通過，小芯片就可以提高單位產量，降低成本。湛江LED外延膜和光電性能不會發生根本性變化。芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關。芯片用小電流，芯片大使大，LED外延膜廠家，他們的單位電流密度幾乎一樣。考慮到散熱是大電流下的主要問題，其發光效率低於小電流。另一方面，由於面積增加，芯片的體電阻會降低，因此正向電壓會降低。返回上一步打印此頁

LED芯片結構 1

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