Istruktura sa LED Chip

Ang istruktura sa LED chip: Bag-ohay lang akong nabasa ang daghang kasayuran nga may kalabotan sa LED chip, sa makadiyot gipaila ang istruktura ug proseso sa paghimo sa LED chip aron matabangan nga masabtan ang pag-uswag sa mga kompanya nga may kalabotan sa LED ug ang mga prospect sa pag-uswag. Ang LED chip naglangkob sa kinatibuk-an nga duha ka nag-unang mga sulod, ang usa mao ang LED extension film -ang sapiro nga substrate sa ubos sa numero sa ibabaw ug ang Nitrodes (GAN) buffer layer sa substrate; Ug PN electrode layer. Busa, ang LED chips naglakip sa tulo ka mga proseso sa produksyon: nagdan-ag nga extension sheet pagtubo, chip pagtubo ug manufacturing, chip packaging. Taliwala sa tulo nga mga proseso sa ibabaw, ang pagtubo sa teknikal nga sulud sa gawas nga mga hiwa taas, ang paghimo sa chip ikaduha, ug ikaduha ang packaging. Ang LED module mao ang paghan-ay sa LED (light-emitting diode) subay sa pipila ka mga lagda ug pag-encapsulate niini. Ang LED outer extension sheet nga pakyawan, lakip ang pipila ka mga produkto sa pagproseso sa waterproof, mao ang LED module. Sumala sa sealing, kini mahimong bahinon ngadto sa duha ka matang: waterproof ug non-waterproof. Ang waterproofing ug non-waterproof nga mga module kasagarang gipalahi sa palibot sa aplikasyon. Kasagaran, ang waterproof LED modules mahimong magamit alang sa suga sa gawas ug paggamit sa promosyon. Pila ang LED extension? Ang mga aplikasyon sa kalikopan, dili ang mga module nga dili waterproof ang kasagarang gigamit sa sulod sa balay. Sumala sa porma sa LED, ang module sa LED gibahin ngadto sa: direktang-inserted LED module, LED module, patch LED module. Ang gidak-on sa LED chip gibahin ngadto sa gagmay nga power chips, medium-power chips ug high-power chips sumala sa gahum mahimong bahinon ngadto sa gagmay nga power chips. Sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer, kini mahimong bahinon ngadto sa single-tube level, digital level, dot matrix level, dekorasyon nga suga ug uban pang mga kategoriya. Sama sa alang sa piho nga gidak-on sa chip, kini nagdepende sa aktuwal nga lebel sa produksiyon sa lainlaing mga tiggama sa chip. Walay espesipikong mga kinahanglanon. Hangtud nga ang proseso moagi, ang gagmay nga mga chips makadugang sa output sa yunit ug makapakunhod sa gasto. Ang Zhanjiang LED extension film ug photoelectric nga performance dili mausab sa sukaranan. Ang paggamit sa kasamtangan sa chip sa pagkatinuod may kalabutan sa kasamtangan nga densidad sa nagaagay pinaagi sa chip. Ang chip naggamit sa gamay nga kasamtangan, ang chip ambassador dako, ang LED extension film manufacturers, ang ilang unit kasamtangan nga Densidad halos pareho sa. Sa pagkonsiderar nga ang pagwagtang sa kainit mao ang nag-unang problema sa ilawom sa dako nga sulud, ang kahusayan sa pagpalabas sa kahayag mas ubos kaysa sa gagmay nga mga sulog. Sa laing bahin, tungod sa pagtaas sa lugar, ang resistensya sa lawas sa chip mokunhod, busa ang positibo nga direksyon nga boltahe mokunhod. Balik sa miaging lakang aron i-print kini nga panid