選擇這款無菌 LED 集成光源。 COB光源是一種高反光率直接貼附在LED芯片上的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。 該技術消除了支架的概念。 尺寸有很多種,有方形、長方形、橢圓形等幾十種不同尺寸的支架,它們的材料主要是鋁材,也有銅支架和陶瓷支架。 一般來說,他們不會用腳帶側腳。 集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括號。 材質以銅為主,支架有2個側腳。 大功率白光LED照明方式之一。 本文總結了集成封裝的特點,從產品應用、封裝方式、散熱處理、光學設計等方面進行了介紹,分析了集成封裝的發展趨勢。 ,集成包裝也將得到快速發展。 無需電鍍、無需回流、無需貼片工藝,因此工序減少了近三分之一,成本也節省了三分之一。 為什麼是這樣一款全光譜LED水草燈,矽光技術集光學、CMOS技術和先進封裝技術於一身,以光子為信息載體,實現信號傳輸的高速、安全、可靠。 由於LED是扁平發光體,其光效高達120LM/W,遠高於T5燈管的70LM/W和100LM/W,使得LED燈箱的整體光效更高. 從各種燈具的用途來看,COB光源主要用於LED筒燈、LED吸頂燈等室內照明燈具。 其最大單瓦數不會超過 50W。 集成大功率光源主要用於太陽能路燈、LED路燈、LED路燈、LED工礦燈等道路照明和工業照明燈具。 光學技術,它結合了矽技術的低成本、高集成度和互連密度的特點。 隨著大數據、物聯網、雲計算等領域的快速發展,系列光源封裝企業的使命和極具競爭力的價格,為成功企業提供多產品系列,帶來完美的平衡性能和價格的 LED 產品。 所有角落。 從芯片數量和芯片集成密度分析發現,集成封裝多芯片白光LED結溫隨著集成芯片數量的增加而升高。 情感效率隨著集成芯片數量的增加而下降。 因此,數量和集成密度也是集成封裝技術應用的一個重要影響因素。 COB光源是直接貼在LED芯片的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,直接在高反光上。 首先,成本也節省了三分之一。 總的來說,比LED燈更高級、更搶眼的燈。 COB燈珠紫光如下,主要型號尺寸,大功率LED燈珠F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列貼片光源產品,
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