この滅菌済み LED 一体型光源を選択してください。 COB 光源は、LED チップ上のミラー金属基板に直接取り付けられた高光効率の統合面光源技術であり、逆光率が高くなります。 この技術は、ブラケットの概念を排除します。 正方形、長方形、楕円形などのさまざまなサイズの数十のステントである多くのサイズがあり、それらの材料は主にアルミニウムであり、銅とセラミックのブラケットがあります。 一般的に、彼らは足で横足を持っていません。 統合された LED ランプ ビーズで使用されるブラケットは、10W、100W、500W およびその他の角ブラケットのみです。 素材は主に銅で、ブラケットには2つのサイドフットがあります。 高出力白色光 LED 照明の方法の 1 つ。 この記事では、統合パッケージングの特徴をまとめ、製品アプリケーション、パッケージング モード、放熱処理、および光学設計の側面から紹介し、統合パッケージングの開発動向を分析しました。 、統合パッケージも急速に開発されます。 電気メッキなし、バックワムなし、パッチ プロセスなしなので、プロセスはほぼ 3 分の 1 削減され、コストも 3 分の 1 節約されます。 なぜこのようなフルスペクトラムLEDウォーターグラスランプなのか、シリコン光学技術は光学、CMOS技術、高度なパッケージング技術を集め、光子を情報担体として使用して信号伝送の高速性、安全性、信頼性を実現します。 LED は平らな白熱体であるため、その光効率は 120LM/W と高く、T5 ランプ チューブの 70LM/W および 100LM/W よりもはるかに高く、LED ライト ボックスの全体的な照明効果が高くなります。 . COB光源は、各種ランプの用途から、主にLEDダウンライトやLEDシーリングランプなどの室内照明器具に使用されています。 その最大単一ワット数は 50W を超えません。 統合された高出力光源は、主にソーラー街路灯、LED ライト ランプ、LED 街路灯、LED 工業用および鉱業用ライト、その他の道路照明および工業用照明ランプに使用されます。 シリコン技術の低コスト、高集積、相互接続密度の特性を組み合わせた光技術。 ビッグデータ、モノのインターネット、クラウドコンピューティングなどの分野の急速な発展に伴い、一連の光源パッケージ会社の使命と競争力のある価格により、成功した企業に複数の製品シリーズを提供し、性能と価格の LED 製品。 すべてのコーナー。 チップの数とチップの集積密度の分析から、集積パッケージのマルチチップ白色 LED の結び目温度は、集積チップの数の増加とともに上昇することがわかります。 統合されたチップの数が増えると、感情的な効率が低下します。 したがって、量と統合密度も、統合パッケージング技術の適用において重要な影響因子です。 COB光源は、LEDチップのミラー金属基板に直接取り付けられた高反転光の高光効果統合面光源技術です。 まず、コストも 3 分の 1 節約できます。 一般的には、LED ライトよりも高度で目を引くライトです。 COB ランプ ビーズ紫光として次のように、主なモデル サイズ、パワー LED ランプ ビーズ F3/F5/F8 および 5730/3014/5050/2835/F5/シリーズ SMD 光源製品、
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