[Сухі матэрыялы] Ультрафіялетавыя святлодыёды глыбокага отвержденія маюць некаторыя фактары ўплыву

Усім вядома, што клей UVLED змяняецца пасля ультрафіялетавага выпраменьвання, але як ён змяняецца канкрэтна? UVLED клей выкліканы святлом, выкліканым uvled raw, і генеруецца іённая група або іён. Гэтыя свабодныя групы або іёны з падвойным ключом у заўчасным або ненасычаным манамеры манамера ўтвараюцца з адукацыяй аднаго гена. Адзіны ген запускае ланцуговыя рэакцыі для атрымання цвёрдых палімераў. Такім чынам завяршаецца поўны працэс застывання. Але якія фактары ўплываюць на іх глыбокае зацвярдзенне, на гэты раз я раскажу вам крыху пра гэта. I. Глыбокае отверждение UVLED энергетычнага ўздзеяння ультрафіялетавага выпраменьвання. Галоўная ўмова - малекула павінна паглынуць квант святла з дастатковай энергіяй і стаць стымулюючай малекулай. Ён раскладаецца на свабодныя радыкалы або іёны. Мэта рэакцыі - дасягнуць застывання. Сярод іх энергія UVLED святла, выкліканага святлом, выкліканым прадастаўленымі УФ-пакрыццямі, перавышае або менш, чым неабходная энергія. Негатыўныя наступствы лячэння, такія як агрэгацыя, рэакцыя супраць старэння і г.д. 2. Калі UVLED недастаткова, энергія UVLED павінна быць умеранай, гэта значыць яна не можа быць празмернай або недастатковай, каб не прывесці да поўнага застывання. Па-другое, таўшчыня УФ-пакрыцця ўплывае на эфект ультрафіялетавага отвержденія. Пакрыццё занадта тоўстае, і час высыхання адносна доўгі пры апраменьванні крыніцы святла той жа магутнасці. З аднаго боку, гэта ўплывае на высыханне УФ-пакрыццяў. Акрамя таго, з аднаго боку, тэмпература паверхні падкладкі будзе занадта высокай, што прывядзе да дэфармацыі падкладкі; занадта тонкае пакрыццё прывядзе да бляску паверхні прадукту. Акрамя таго, цень, тэмпература, хуткасць зацвярдзення і паверхня падкладкі тоўстых УФ-пакрыццяў павінны быць адпаведным чынам падрыхтаваны ў розных умовах, такіх як розныя ўмовы, такія як. Па-трэцяе, уплыў адлегласці отвержденія Ультрафіялетавае святло адрозніваецца ў залежнасці ад зацвярдзелай падкладкі, агульная адлегласць складае каля 10-15 мм. Дыстанцыя отвержденія павінна быць адпаведным чынам скарэкціравана з радыкальнай магутнасцю падкладкі, пакрыцця і ультрафіялетавага святла. Па-чацвёртае, уздзеянне УФ-аптычнай хуткасці отвержденія. У залежнасці ад падкладкі, пакрыцця, пакрыцця, адлегласці отвержденія і г.д., адпаведна адрэгулюйце хуткасць отвержденія прылады, фіксаваная хуткасць занадта высокая, УФ-фарба на паверхні падкладкі ліпкая або паверхня не сухая; Паверхню матэрыялу будзе старэць. Па-пятае, уплыў працоўнага асяроддзя. Калі глейкасць УФ-пакрыццяў моцна змяняецца з-за тэмпературы, неабходна адрэгуляваць тэмпературу ў памяшканні. Як правіла, 15-25 C з'яўляецца больш прыдатным, і гэта не абавязкова быць прамым, калі застывае. 6. Уплыў UVLED даўжынь хваль UVLED дзеліцца на 365nm, 385nm, 395nm, 405nm. У цяперашні час некаторыя УФ-клей і чарніла даўжэй і лепш па даўжыні хвалі.