Povedzte zväčšeniu plochy čipu, aby sa zvýšilo množstvo vyžarovaného svetla

Plocha LED čipu je síce veľkorozmerná, aby sa dosiahol oveľa vyšší jas, ale v dôsledku nadmernej plochy dôjde aj ku kontraproduktívnemu javu v procese aplikácie a výsledkov. Preto v reakcii na tento problém niektorí operátori LED zlepšili povrch čipu podľa zlepšenia štruktúry elektródy a štruktúry kryštálu. Napríklad v časti balenia kryštálov LED bieleho svetla, pretože svietiaca vrstva je blízko zapuzdrenia, nedochádza k prekrytiu elektródy pri šírení svetla svetelnej vrstvy, nevýhodou však je, že vznikajúce teplo je nie je ľahké rozptýliť. Nie je to po vylepšení povrchu čipu v spojení so zväčšením plochy čipu, určite to dokáže rýchlo zvýšiť jas, pretože keď sa svetlo šíri smerom von z vnútra čipu, tieto vylepšené časti čipu nedokážu odrážať, tak to bude trošku málo na extrakcii svetla. Obmedzenia, podľa výpočtov je veľkosť LED čipu s najlepším využitím svetelnej účinnosti okolo 7mm2. V porovnaní s použitím niekoľkých malých LED čipov na rýchle zlepšenie efektivity osvetlenia a veľkej plochy LED čipov je malý výkonový LED čip zapuzdrený do rovnakého modulu. LED balenie spolu. Niektoré pochybnosti spôsobené touto metódou patch LED, pretože viac LED je zapuzdrených na rovnakom module a niektoré izolačné materiály musia byť umiestnené, aby sa zabránilo skratu medzi LED čipmi. Veľa nákladov. Patch LED, cena prvotriednej kvality a konkurencieschopnosti je vaša najlepšia voľba! Vitajte na dotaze