Sot d'Erhéijung am Beräich vum Chip fir d'Quantitéit u Liichtemittéierend ze erhéijen

Obwuel d'Géigend vum LED-Chip grouss ass, fir eng vill méi héich Hellegkeet ze kréien, awer wéinst dem exzessive Gebitt gëtt et och e kontraproduktivt Phänomen am Uwendungsprozess a Resultater. Dofir, als Äntwert op dëse Problem, hunn e puer LED Betreiber op der Uewerfläch vum Chip verbessert no der Verbesserung vun der Elektrodenstruktur an der Struktur vum Kristall. Zum Beispill, am Deel vun der wäisser Luucht LED Kristallsverpackung, well d'Liichtschicht no bei der Verkapselung ass, gëtt d'Elektrode net bedeckt wann d'Liicht vun der Liichtschicht verbreet ass, awer den Nodeel ass datt d'Hëtzt generéiert ass. net einfach ze dissipéieren. Et ass net no der Uewerflächeverbesserung vum Chip, gekoppelt mat der Erhéijung vum Gebitt vum Chip, et kann definitiv d'Hellegkeet séier erhéijen, well wann d'Liicht no baussen aus der Innere vum Chip verbreet, kënnen dës verbessert Deeler am Chip net reflektéiert ginn, sou datt et e bëssen e bëssen op der Luuchtextraktioun wäert sinn. Restriktiounen, laut Berechnungen, ass d'Gréisst vum LED Chip mat der beschter Notzung vun der Liichteffizienz ongeféier 7mm2. Am Verglach mat der Notzung vu verschiddene klengen LED Chips fir séier d'Beliichtungseffizienz an e grousst Gebitt vun LED Chips ze verbesseren, ass de klengen Power LED Chip an dee selwechte Modul akapselt. LED Verpakung zesummen. E puer Zweifel verursaacht duerch dës Method vu Patch LED, well verschidde LEDs op deeselwechte Modul akapselt sinn, an e puer Isoléiermaterial musse plazéiert ginn fir Kuerzschluss tëscht LED Chips ze vermeiden. Vill Käschten. Patch LED, de Präis vun der éischter Klass Qualitéit a Kompetitivitéit ass Är beschte Wiel! Wëllkomm fir ze froen