LED Solder හි අහිතකර බලපෑම් තුනක් ඇත

LED වෑල්ඩින් වල අහිතකර බලපෑම් තුනක් ඇත: 2018-01-25: 333 වෙල්ඩින් ක්‍රියාවලියේදී තාප ප්‍රසාරණය සහ හැකිලීමේ බලපෑම හේතුවෙන් සම්පූර්ණ පේස්ට් වල විවිධ ප්‍රමාණය හේතුවෙන් ස්ටෙල් ආචරණය වෙනස් වේ. වැඩි පෑස්සුම් සන්ධි මගින් ජනනය වන ආතන්ය බලය විශාල වන අතර, අඩු පරිමාවක් සහිත පෑස්සුම් ප්රමාණය අඩු ආතන්ය වේ. වෙල්ඩින් සන්ධි විශාල ප්‍රමාණයක් මගින් ජනනය වන ආතන්ය බලය අඩු පරිමාවකින් වෑල්ඩින් කරන ලද සන්ධි ඇද ගැනීමට ප්‍රමාණවත් වේ, නැතහොත් ඩී වෙල්ඩින් සංසිද්ධිය, හෝ සිසිලන වේගයේ සිසිලන වේගය නිසා හෝ සිසිලන වේගය නිසා, අනපේක්ෂිත ලෙස, දර්ශණය වූ උණුසුම් වෑල්ඩින් සන්ධි සිසිල් වී නැත, හැකිලීමේ බලය නිපදවා හෝ කුඩා නොවේ, සහ සීතල පෑස්සුම් හැකිලීමට පටන් ගෙන ඇති අතර, එය විශාල හැකිලීමේ බලයක් නිපදවයි, එහි ප්රතිඵලයක් ලෙස උණුසුම් වෙල්ඩින් සන්ධි ඇදගෙන යයි. එය ස්මාරක ආචරණය ලෙස හැඳින්වේ. රූපයේ දැක්වෙන පරිදි: ස්මාරක ආචරණයට හේතුව: 1. පෑඩ් PAD ප්රමාණය අසමාන වේ. 2. වෑල්ඩින් කරන ලද මතුපිට සුමටතාවයේ මට්ටම වෙනස් වේ. 3. වෙල්ඩින් කොටස්වල උනුසුම් දිශාව / ශේෂය. 4. ටින්නම් පේස්ට් ප්‍රමාණය අසමාන වේ. 5. ඉලෙක්ට්රොනික සංරචක ප්රමාණයේ සමස්ත සැලැස්ම (IR වෑල්ඩින් කර ඇත). 6. ආපසු වෑල්ඩින් කිරීමේ ක්රියාවලියේදී සුළං වේගය සහ කම්පනය. 7. වෑල්ඩින් කරන ලද කොටස් උණුසුම් කිරීමේ වේගය අසමාන වේ. පරිවර්තන බලපෑම ටින් පේස්ට් දෙකේ විවිධ ප්‍රමාණය නිසා, දියවන ටින්ට් ද්‍රව්‍ය වෙනස් ලෙස ඔසවයි. ගුරුත්වාකර්ෂණ ක්රියාකාරිත්වය යටතේ, ද්රව්යය පරිවර්තනය කරනු ඇත. . රූපයේ දැක්වෙන පරිදි: එකම ප්‍රමාණයේ බලපෑමකින් යුත් ටින් පේස්ට් දෙක රත් වූ පසු ඉහළට ඔසවනු ලැබේ, එවිට ද්‍රව්‍යය ස්වයංක්‍රීයව ඉදිරිපස සහ පසුපස සහ වම් සහ දකුණු ස්ථානවලට මුහුණලා එය එකම උසකින් සාදනු ඇත. .