LED 광원 모듈의 광 감쇠 품질에 영향을 미치는 요인은 무엇입니까?

에이징 보드의 단일 LED 백색 램프에서 감지된 데이터와 LED 백색광을 램프 에이징에 조립했을 때 감지된 데이터는 확실히 약간 벗어났습니다. 이 차이의 크기는 LED 광원 모듈 중 램프의 전기적 매개변수와 설계, 램프가 사용하는 환경에 따라 다릅니다. 우선, 어떤 종류의 LED 램프 구슬을 선택합니까? 이것은 매우 중요합니다. LED 램프 비드의 품질은 매우 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 칩 14mil의 칩과 일반 에폭시 수지로 만든 백색 접착제 및 포장 접착제로 캡슐화된 LED 램프 비드가 14mil의 환경에서 30개의 환경에서 단일 조명으로 표시됩니다. 학위. 수천 시간 후 감쇠된 데이터는 광학 감쇠의 70%입니다. D형 D 저부패 접착제가 캡슐화되면 동일한 노화 환경에서 1,000시간 광 감쇠는 45%입니다. , 1,000시간 광 감쇠는 12%입니다. 범주 B가 낮은 감소 접착제로 캡슐화되는 경우 동일한 노화 환경에서 수천 시간 동안 -3%의 광 감쇠가 발생합니다. Class A가 저감도 접착제인 경우, 동일한 노화 환경에서 수천 시간의 빛, 동일한 노화 환경에서 수천 시간의 빛, 동일한 노화 환경에서 수천 시간의 빛, 동일한 노후 환경에서 수천 시간의 빛, 수천 시간의 빛. 다른 포장 프로세스의 차이점은 무엇입니까? 주된 이유는 LED 광원 모듈 칩이 열을 두려워하기 때문입니다. 가끔 단시간에 100도 이상 뜨거워지면 빡빡하지도 않고, 고온에 오래있을까봐 LED칩에 큰 데미지를 줍니다. 일반적으로 일반 에폭시 수지의 열전도율은 작습니다. 따라서 LED 칩에 불이 들어오면 LED 칩은 열을 방출해야 하며 일반 에폭시 수지의 열전도율에는 한계가 있습니다. LED 브라켓의 온도가 45도일 때 LED 백색광에서 칩 중심의 중심 온도는 80도를 초과할 수 있습니다. LED의 온도 노드는 실제로 80도이므로 LED 칩이 온도의 온도에서 작동하면 매우 고통스러워 LED 광원의 노화가 가속화됩니다. LED 칩이 작동할 때 중심 온도는 100도의 고온을 발생시킵니다. 그것은 열을 줄이기 위해 열에 스탠딩 핀을 즉시 사용할 수 있으므로 손상을 줄입니다. 따라서 LED 램프 비드의 온도가 60도일 때 칩 센터의 온도는 61도에 불과할 수 있습니다. 위의 데이터에서 알 수 있듯이 어떤 패키징 공정을 선택하느냐에 따라 LED 램프 비드가 선택되며, LED 램프의 밝기 결정은 LED 램프의 밝기 결정을 직접적으로 결정합니다. 둘째, LED 광원 모듈의 작업 환경 온도입니다. 단일 LED 광원의 데이터에 따르면 LED 광원에 조명이 하나만 있고 동시에 주변 온도가 30도이면 단일 LED 광원의 브래킷 온도가 초과하지 않습니다 45도 작업 중 45도. 이때 이 LED의 수명이 이상적입니다. 작업에 동시에 100개의 LED 광원이 있는 경우 그 사이의 간격은 11.4mm에 불과하며 램프 더미 주변의 LED 광원의 브래킷 온도는 45도를 초과할 수 없지만 중간에 있는 LED는 램프 더미는 광원이 65도 고온에 도달하지 않을 것입니다. 이때 LED 광원은 테스트입니다. 그러면 이론상 가운데에 모여 있는 LED 광원이 더 빨라지고 램프 더미 주변의 LED 광원이 느려집니다. 그러나 LED 램프 구슬이 25mm 이상 떨어져 있으면 전환하는 칼로리가 그렇게 많이 축적되지 않습니다. 이때 각 LED 램프 비드의 온도는 50도 미만이어야 정상적인 LED 작동에 더 유리합니다. LED 광원 모듈의 환경이 상대적으로 추운 장소에 있는 경우 연간 평균 온도는 약 15도 이하일 수 있으며 이는 LED의 경우 더 길다.