PCB 回路基板 UVLED 印刷光源は、LED チップを使用した PCB 光硬化機としての LED チップです。 水銀灯やハロゲンランプなどの基板光硬化機とは違います。 それは比較的強いので、UVLED印刷光源の全体的な光出力は(水銀ランプの全体的な光出力と比較して)比較的小さく、完全に固化します。 PCB 回路基板 UVLED 印刷光源の原理: 紫外線 (UV) 光硬化装置で高強度の紫外線を吸収した後、特別な配合の樹脂に光の原因 (またはフォトレジスト) を追加すると、活性フリーラジカルまたはイオンベースが発生します。凝集、架橋、および分岐反応の処理、樹脂 (UV コーティング、インク、接着剤など) は、数秒以内に液体から固体状態に変化しました (いいえ)。 PCB 光硬化 UVLED 印刷光源機 PCB インクの特性: (1) 粘度: いわゆる粘度は液体の内部摩擦であり、外力の作用下で、液体の 1 つの層が別の液体の層の上を滑ることを示します。内側の液体に内側の液体が適用されます。 PCBプリントインクの摩擦により、異物による傷がつきません。 (2)戦術性:テンタイルは液体の物理的特性です。つまり、その粘度は攪拌状態で低下し、静止後はすぐに元の粘度特性に戻ります。 攪拌することにより、触覚変性の効果が長時間持続し、内部構造を調和させるのに十分です。 高品質なネット印刷効果を実現するには、インクの触感が非常に重要です。 (3) 細かさ: 顔料と鉱物のフィラーは一般的に固体です。 微粉砕後、その粒子サイズは4/5ミクロンを超えず、固体の形で均質な流動状態を形成します。 したがって、インキに細かさを要求することは非常に重要です。 詳細については、ログインしてください
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