LED 산업에서 시장에 나와 있는 고전력의 주류는 모조 브래킷으로 캡슐화됩니다. 이것은 수년 동안 이루어졌습니다. Guangfan은 다양한 램프에 사용되었습니다. 유사한 패키징은 광 효율과 열 발산 면에서 좋은 결과를 얻었습니다. 그러나 이러한 유형의 포장은 부피가 크고 비용이 많이 든다는 단점이 있습니다. 따라서 최근에는 Cree-XP로 대표되는 3535 및 5050 패치 LED 램프 비즈가 CREE-XP에 등장했습니다. 단, 단가가 비싸고 제조가 용이하지 않으며 일부 고급 용도에만 사용할 수 있다는 단점이 있습니다. 일반 대중에게 보급할 수 없습니다. 이 기사에서는 고출력 패키징을 위해 5050 패치 LED 램프 비드의 지원을 사용하고 자동 몰딩을 사용하여 비용, 광 효율 및 방열을 위한 렌즈를 만들어 모방 및 CREE-XP의 패키징 효과를 달성하려고 합니다. . 5050 고전력 특성 LED 램프 비드가 직면한 현재 문제는 주로 어떻게 광효율을 개선하고, 비용을 절감하고, 장수명을 유지하기 위해 우수한 방열을 달성하는지입니다. 위의 생각에서 제조업체는 저렴한 브래킷과 큰 방열 영역을 사용합니다. 조명 효율을 높이기 위한 렌즈입니다. 현재 램프 비드 샘플과 볼 버블 램프 샘플은 실리콘으로 만들어졌으며 열과 평화가 좋은 실리콘으로 만들어졌습니다. Zhuhai 제조업체에서 생산하는 5050 패치 LED 램프 비즈는 대량으로 생산할 수 있으며 크기가 작습니다. 램프에 디자인하기 쉽습니다. 5050 고출력 발광 효율 조명 효율 측면에서 제조사는 특수 리플렉스 컵과 얇은 0.8mm 스텐트를 사용하여 조명 효과를 최적화하고 몰딩 렌즈를 사용합니다. TracePro에서 만든 시뮬레이션 렌더링을 사용하여 LED의 조명 효율에 대한 아교 렌즈의 영향을 이해하십시오. 시뮬레이션 결과, 렌즈를 추가한 렌즈의 조명 효과는 렌즈 외부의 빛에 비해 10% 증가하고 빛의 각도는 20도 증가할 수 있음을 보여줍니다. 버블 램프와 같이 큰 각도가 필요한 램프의 사용에 매우 적합합니다. 실제 양은 실제 시뮬레이션에 가까운 약 5 10%의 광속을 증가시킬 수 있습니다. 그리고 미래의 애플리케이션에서는 손전등이나 가로등과 같이 더 작아야 하는 애플리케이션과 같이 다양한 조명 효과를 얻기 위해 렌즈를 변경할 수 있습니다. 5050 고출력 방열 평가는 LED 램프의 성능에 영향을 미치며, 가장 중요한 것은 방열 설계입니다. 냉각 설계를 위해 5050 브래킷은 0.2mm 구리 초대형 얇은 방열 설계를 사용하여 방열 면적을 늘려 방열 효과를 높입니다. 7W 버블 램프로 해보세요. 25C의 실온의 경우 솔더 조인트의 온도 측정은 약 70C이고 90C의 오븐 테스트는 113C에서 테스트됩니다. 현재 테스트 결과는 1W의 전력에서 좋은 방열 경로가 있으면 방열 조건이 좋고 열 저항이 상당히 낮아 5050 패치 LED 램프 비드의 내구성도 보장한다는 것입니다. 장기 광붕괴 시험은 현재 장기간 광붕괴 시험을 진행 중입니다. 2개월 동안 현저한 광 감쇠가 없습니다. 5050 고출력은 카메라 조명, 의료 조명, 특수 광원, VR.AR, 가상 현실 및 기타 분야를 모니터링하는 데 사용됩니다. 제조업체는 5050 고출력 세라믹 베이스 시리즈 LED 조명 생산을 전문으로 합니다. 제조사의 대량 생산 가격이 저렴합니다. 도움이 필요한 친구는 공식 고객 서비스 직원에게 연락할 수 있습니다.
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