Blu-ray Cob Lamp Bead의 장점

매우 실용적인 LED 램프 비드 광원, LED 통합 광원 표면 손상 또는 균열로 인해 광원이 켜지지 않고 죽은 램프 악영향 분석: LED 광원 사용 온도가 콜로이드 손실의 한계 원인에 도달합니다. 고출력 LED 조명을 달성하기 위해 단일 전원 LED 칩이 캡슐화되고 두 번째는 다중 칩 통합 패키징을 사용하는 것입니다. 전자의 경우 칩 기술의 발달로 크기가 증가하고 품질이 향상되고 대전류 드라이버를 통해 고전력 LED를 구현할 수 있지만 동시에 칩 크기에 제한이 있습니다. 후자는 더 큰 유연성과 개발 잠재력을 가지고 있습니다. 다른 조명에 따라 칩 수를 변경할 수 있습니다. 동시에 높은 비용 성능을 제공하여 LED 통합 패키징을 LED 패키징의 주류 방향 중 하나로 만듭니다. 정상 상태 조명 효과는 칩 매듭 온도가 더 이상 상승하지 않을 때 측정된 전력에 대한 광속 측정의 비율을 나타내며 LED 광원 작업이 열 안정성에 들어갈 때 빛이 강할 때 빛이 강합니다. 정상 상태 조명 효과는 전원 공급 장치를 구동하는 것을 제외하고 LED 전체 램프의 광학 효과를 말하며 LED의 실제 작업에서 빛, 전기 및 열의 포괄적인 특성을 반영합니다. LED 과도 조명 및 전기 특성 외에도 정상 상태 조명 효과에는 시스템 열 전달 및 열 분산의 온도 변화도 포함됩니다. 시스템 조명이라고도 합니다. Blu-ray COB 램프 비드 경화 또는 용접 또는 사용으로 인한 광원. 콜라겐 중에는 콜로이드의 열팽창과 수축 중에 금실이 끊어집니다. 또한 LED 광원이란 무엇입니까? 이 질문이 생소한 친구들은 영사기를 잘 아는 친구들에게 자주 묻는다. 기존 광원에 비해 LED 광원의 부피는 더 작습니다. 따라서 현재 시장에는 많은 소규모 스마트 프로젝션이 있습니다. 큰 실패 실패의 주된 이유는 실리콘의 황변 또는 감소 또는 감소입니다. 형식 LED P 및 N 전극은 LED의 같은 쪽에 있습니다. 전류는 N-GAN 레이어를 가로질러 수평으로 흘러야 하므로 밀집된 전류, 높은 국부 열, 구동 전류 제한이 발생합니다. 사라지다. 장기간 사용하는 과정에서 열 발산 불량으로 인한 고온은 실리콘의 성능과 전송에 영향을 미치며 이는 광 출력 전력 감쇠를 크게 일으킵니다. 칩의 수와 칩의 집적 밀도를 분석한 결과, 집적 칩의 수가 증가함에 따라 집적 패키징 다중 칩 백색 LED 매듭 온도가 증가함을 알 수 있다. 집적 칩의 수가 증가함에 따라 감정적 효율성이 감소했습니다. 따라서 수량과 통합 밀도도 통합 포장 기술의 적용에 중요한 영향을 미치는 요소입니다. Blu-ray COB 램프 구슬은 실제로 LED 광원 때문입니다. 따라서 이러한 볼륨 이점이 있을 수 있습니다. 기존의 전구 광원은 열을 발산하기 위해 더 큰 공간이 필요합니다. 캡슐화에서 조립까지 LED 형성 공정에는 6가지 공정(고체 결정, 용접 와이어, 포장, 모서리 절단 슬라이스, 여유 시간, 포장)이 필요합니다. 고유한 패키징 원리는 다음과 같은 많은 이점이 있음을 결정합니다. (1) 우리나라의 고성능 칩 연구 및 개발은 후진 위치에 있습니다. 통합 포장의 사용은 발전의 지름길이며 우리나라의 기본 국가 조건에 더 부합합니다. (2 2 ) 칩은 직렬 또는 병렬로 설계할 수 있어 다양한 전압 및 전류에 유연하게 적응하고 드라이브 설계를 용이하게 하며 광원의 조명 효과 및 신뢰성을 향상시킵니다. 과도 조명 효과는 LED 광원의 조명 시간 조명_Co-전기 변환 특성입니다. 칩 및 형광 분말 양자 양자 자극 용량, 콜로이드 굴절률, 광투과율, 브래킷 구조(반사체 컵) 반사체 및 기타 조건과 관련이 있습니다. 기본적으로 관련이 없습니다. 비교 의미만을 측정하며 일시적인 조명 효과는 실제 작동 상태를 나타낼 수 없습니다. 블루레이 COB 램프 램프필터, 칩머신, 스펙트로케모어, 편집머신)과 6대 재료(칩, 브라켓, 절연젤, 금사, 실리콘, 형광분말)는 많은 노동력과 많은 비용이 필요합니다. 그리고 구조적 문제로 인해 캡슐화된 램프 비드가 180도 빛나지 못하고 조명 효과에 영향을 미칩니다.