1. LED 램프 비드(SMD)의 패키징 외관은 작은 부피, 작은 산란각, 양호한 발광 균일성 및 하이엔드 하이엔드 장점을 가지고 있습니다. 고휘도 및 박형 패키징 제품의 휴대기기용부터 자동차용 등 모든 색상에 사용이 가능합니다. 특히 휴대폰, 노트북 등 패치 LED 램프 비드는 일반적으로 두 가지 구조를 가지고 있습니다. , 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 8, 언니, 10 언니 등 (2) 금속 브래킷(일반적으로 Xiaogu 나비라고 함) 유형: 2자매, 3자매 등 (3) 상단 LED 램프 비드(흰색 쉘) 유형: 1208(30*20), 1311(35*28), 1312(35*32), 2220(55*50) 등 2) PCB 태블릿 LED 램프 PCB 보드 유형: 040 2, 060 3, 080 5, 1206 등 2. 패치 LED 램프 비드 생산 공정 고체 결정 용접 라인 압착 절단 PCB 스패닝 포장 포장 보관 3. 패치 LED 램프 비드, 패치 LED 램프 비드 제품 사용 설명서 1. 운송 및 보관시 제품의 습기를 방지하기 위해 알루미늄 백 포장을 진공 처리하여 방습 처리합니다. 둘째, 보관 조건: A. 알루미늄 백의 생존을 위한 제품 보관 조건. (온도: 5-28 , 습도: 60%RH 다음과 같이). B. 개봉 후 처리 1) 개풍 후 48H 후 온도는 다음과 같이 사용(납땜) 온도: 5-28 C, 습도: 60%RH 다음과 같이 2) 방조 상자 개봉 후 장기간 생존, 돈 생존을 위해 방습 상자를 사용하지 마십시오. 유용한 건조제를 알루미늄 백에 넣고 캡슐에 넣지 마십시오. 서바이벌바 100WLED 램프 부품은 A와 동일합니다. 3) 오버 드라이빙 14일 동안은 베이킹 가공을 거쳐야 사용할 수 있다.
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