ಯಾವ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸೀರೀಸ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಹುಡುಕುತ್ತಿವೆ?

ತಲೆಕೆಳಗಾದ COB ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಯಾವುದು: ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳ ಬೆಲೆಯ ನಂತರ, ಔಪಚಾರಿಕ COB ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ಕ್ರಮೇಣ ಸ್ಥಿರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬೆಲೆ ಕಡಿತದ ಸ್ಥಳವು ತುಂಬಾ ಸೀಮಿತವಾಗಿದೆ. ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿ. ದೊಡ್ಡ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪಾಲು ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚದ ಮೇಲಿನ ಒತ್ತಡಕ್ಕಾಗಿ ಸ್ಪರ್ಧಿಸಲು, ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕರು ತಲೆಕೆಳಗಾದ ಚಿಪ್‌ಗಳತ್ತ ತಮ್ಮ ಗಮನವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಶೆನ್ಜೆನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರಣಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಯಾವ ಸಸ್ಯ ದೀಪದ ಸಮಗ್ರ ಸರಣಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಕಂಡುಬರುತ್ತವೆ. ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಬಳೆಗಳು, ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳು, ಆಂಟಿ-ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಕ್ ವರ್ಕ್‌ವೇರ್ ಮತ್ತು ವರ್ಕ್ ಬೂಟುಗಳು, ಕೈಗವಸುಗಳು ಮತ್ತು ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಸ್ಥಿರ ಮತ್ತು ಉಲ್ಬಣವನ್ನು ತಡೆಯಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಕ್ರಮಗಳಾಗಿವೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಐರನ್ ಮ್ಯಾನ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿ: 20W ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣವನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಬ್ಬಿಣದ ತಾಪಮಾನವು 300 C ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಸಮಯವು 3 ಸೆಕೆಂಡುಗಳನ್ನು ಮೀರುವುದಿಲ್ಲ. ಬ್ಯಾಕ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್: (ಎ) ಪುಶ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸುಮಾರು 15% ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಮೂಲಕ, COB ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಡಾಟ್ ಗನ್‌ಗಳ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಸಾಧನಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಗ್ಲೇರ್ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದೆ. ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲ ಮತ್ತು ಜೀವನದ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಜೀವನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡದಿರಲು ನೀವು ಸೂಕ್ತವಾದ ಕೆಂಪು ಚಿಪ್ ಸಂಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಕೂಡ ಸೇರಿಸಬಹುದು. ಪ್ರಮೇಯದಲ್ಲಿ, ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸಿ (ಪ್ರಸ್ತುತ ಶೆನ್ಜೆನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಸಂಯೋಜಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸರಣಿಯನ್ನು ಹುಡುಕುತ್ತಿದೆ, ಯಾವ ಸಸ್ಯದ ಬೆಳಕಿನ ಸಂಯೋಜಿತ ಉತ್ಪನ್ನ ಡೆಡ್ ಲ್ಯಾಂಪ್‌ಗಳು (ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ) ಇದು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ ಕೊಲೊಯ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹಾನಿ ಮಾಡಲು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಇತರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕೊಲೊಯ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸುಧಾರಣಾ ಹಂತ: ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಯಾರಕರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅಂಟು ನಿಯತಾಂಕಗಳ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆಯ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಪರಿಶೀಲನೆ; ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಯಾರಕರು ಒದಗಿಸಿದ ತಾಪಮಾನದ ಮಿತಿಯ ಪ್ರಕಾರ, ಎಲ್ಇಡಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ತಯಾರಕರು ಕೂಲಿಂಗ್ ರಚನೆಯ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ; ಮತ್ತು ತಲೆಕೆಳಗಾದ ದ್ವಿತೀಯ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನವು ಇನ್ನೂ ಉತ್ತಮ-ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯಾಗಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವು ಔಪಚಾರಿಕ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಗಿಂತ 10-12% ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಅದೇ ಪಕ್ಷವು ಪ್ರಸ್ತುತ 8% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದ್ದರೂ, ಅದು ಇನ್ನೂ ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿದೆ. COB ಸ್ವರೂಪದ ಕೆಲವು ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಪ್ರಬುದ್ಧವಾಗಿವೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಪೋರ್ COB ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ಚಿನ್ನದ ರಹಿತ ಶೆನ್‌ಜೆನ್ ಪ್ಲಾಂಟ್ ಲ್ಯಾಂಪ್ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರಣಿಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿರೋಧಿಸಲು ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯಾವ ಸಸ್ಯದ ದೀಪದ ಸಮಗ್ರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಸರಣಿಯನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯುತ್ತದೆ. ನಾಲ್ಕನೆಯದಾಗಿ, ಎಲ್ಇಡಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲಗಳು ಆಂತರಿಕ ಕಪ್ಪು ಸತ್ತ ದೀಪಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ: ಕೆಟ್ಟ ಕಾರಣ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ: ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯಾಗಾರದಲ್ಲಿ ವಲ್ಕನೀಕರಣವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ರಾಸಾಯನಿಕಗಳು (ಸಲ್ಫರ್, ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಮತ್ತು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳು); ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಲಿಂಕ್‌ಗಳು ಅಂತಹ ವಸ್ತುಗಳ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣವನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಎಲ್ಇಡಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲದ ಆಂತರಿಕ ಬೆಂಬಲದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ