エージングボード上の単一のLED白色ランプで検出されたデータと、LEDドット光源モジュールがランプエージングに組み込まれたときに検出されたデータ。 この違いの大きさは、電気的パラメータと LED 作業中のランプの設計、およびランプが使用する環境によって異なります。 まずはどんなLEDランプビーズを選ぶか。 これは非常に重要です。 LEDランプビーズの品質は非常に重要な要素と言えます。 例えば、チップ14milのチップ14milと、通常のエポキシ樹脂製の底面ゴムと白色接着剤とパッケージ用接着剤でカプセル化されたLEDランプビーズで、30℃の環境で1個点灯したものです。度。 数千時間後、減衰されたデータは光減衰の 70% になります。 D タイプ D 低減衰接着剤が封入されている場合、同じエージング環境で、1,000 時間の光減衰は 45% です。 、1,000 時間の光減衰は 12% です。カテゴリ B が低減少接着剤でカプセル化されている場合、同じ老化環境で、数千時間の光減衰が -3% になります。クラス A が低劣化接着剤の場合、同じ経年環境で数千時間の光、同じ経年環境で数千時間の光、同じ経年環境で数千時間の光、同じ経年環境で数千時間の光同じエージング環境で何時間も光を当てた場合、何千時間も光を当てた場合、何千時間も光を当てます。 異なるパッケージングプロセスの違いは何ですか?主な理由は、LEDチップが熱を恐れていることです。 短時間で100度以上になることもあり、きつくなく、長時間高温になる恐れがあり、LEDチップに大きなダメージを与えます。 一般的に、通常のエポキシ樹脂の熱伝導率は小さいです。 そのため、LEDチップを点灯させるとLEDチップが発熱するはずであり、通常のエポキシ樹脂の熱伝導率には限界があります。 LEDブラケットの温度が45度の場合、LED白色光のチップセンターの中心温度が80度を超える場合があります。 LED の温度ノードは実際には 80 度であるため、LED チップが温度の温度で動作する場合、LED 光源の経年劣化を早める非常に苦しんでいます。 LEDチップが動作しているとき、中心温度は100度の高温を発生します。 立っているピンをすぐに熱に使用して熱を下げ、損傷を軽減します。 したがって、LED ランプ ビーズの温度が 60 度の場合、そのチップ センターの温度はちょうど 61 度である可能性があります。 上記のデータからわかるように、どのようなパッケージングプロセスを選択するかを選択する LED ランプのビーズが選択され、LED ランプの光の決定は直接 LED ランプの光の決定を決定します。 次に、LED 点光源モジュールの作業環境温度です。 単一の LED 光源のデータによると、LED 光源が 1 つだけの照明機能を持ち、同時に周囲温度が 30 度である場合、単一の LED 光源のブラケット温度は超えません。 45度の作業中は45度。 この時点で、この LED の寿命は理想的になります。 同時に点灯する 100 個の LED 点光源モジュールがある場合、それらの間の間隔はわずか 11.4 mm であり、ランプ パイルの周りの LED 光源のブラケット温度は 45 度を超えないかもしれませんが、中間これらの LED 光源は 65 度の高温に達する場合があります。 この時点で、LED光源はテストです。 そうすると、理論的には中央に集まった LED 光源は速くなり、ランプの山の周りにある LED 光源は遅くなります。 ただし、LED 点光源モジュールが 25mm 以上離れていると、それらが流用するカロリーはあまり蓄積されません。 この時点で、各 LED ランプ ビーズ ブラケットの温度は 50 度未満である必要があります。 仕事。 LEDの作業環境が比較的寒冷地である場合、年間の平均気温が15度以下程度にとどまる場合があり、LEDの寿命は長くなります。
著者: Tianhui-
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